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OR3T306S208-DB
的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
OR3T306S208-DB
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
LATTICE(莱迪思)
功能简述:
IC FPGA 171 I/O 208QFP
原厂封装:
封装:208-PQFP(28x28)
优势价格,OR3T306S208-DB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
OR3T306S208-DB的技术资料下载
OR3T306S208-DB的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
OR3T306S208-DB
是Lattice Semiconductor的ORCA 3系列FPGA,采用208-BFQFP封装,提供171个I/O接口,支持3V至3.6V工作电压。该芯片集成了1568个逻辑元件和48000个等效门,配备25600位RAM资源,为复杂逻辑设计提供强大支持。其表面贴装型设计和0°C至70°C工作温度范围,使其适用于多种商业和工业应用环境。 作为一款可重构逻辑器件,
OR3T306S208-DB
支持动态重构功能,能够在系统运行时重新配置逻辑,满足不同应用场景的需求。其低功耗特性和丰富的I/O标准支持,使其成为通信设备、工业控制、汽车电子等领域的理想选择。尽管该芯片已停产,但通过专业的技术支持,仍可为现有系统维护和新产品开发提供可靠保障。
型号:OR3T306S208-DB
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:208-PQFP(28x28)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:1568
总 RAM 位数:25600
I/O 数:171
栅极数:48000
电压 - 供电:3V ~ 3.6V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
等级:-
资质:-
封装/外壳:208-BFQFP
供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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