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LIFCL-17-9SG72C的图片

LIFCL-17-9SG72C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 40 I/O 72QFN
原厂封装:封装:72-QFN(10x10)
优势价格,LIFCL-17-9SG72C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LIFCL-17-9SG72C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LIFCL-17-9SG72C是莱迪思半导体CrossLink-NX系列的一款FPGA,采用72-QFN封装。该器件基于28nm FD-SOI工艺,集成了17000个逻辑单元和4250个逻辑块,提供高达442K位的片上RAM,在实现高逻辑密度的同时,显著优化了功耗与性能。

其核心优势在于极低的功耗特性,工作电压范围为0.95V至1.05V,并支持0°C至85°C的商业级工作温度。器件提供40个用户I/O,具备灵活的连接能力。这些特性使其成为对功耗、尺寸和成本敏感的嵌入式视觉、计算和桥接应用的理想选择。

  • 型号:LIFCL-17-9SG72C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:72-QFN(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 40 I/O 72QFN
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4250
  • 逻辑元件/单元数:17000
  • 总 RAM 位数:442368
  • I/O 数:40
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:72-VFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:72-QFN(10x10)
  • 想获取LIFCL-17-9SG72C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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