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LFSC3GA80E-7FFN1152C的图片

LFSC3GA80E-7FFN1152C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
原厂封装:封装:1152-FPBGA(35x35)
优势价格,LFSC3GA80E-7FFN1152C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSC3GA80E-7FFN1152C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSC3GA80E-7FFN1152C是莱迪思半导体推出的一款高密度FPGA,属于其SC系列产品。该器件集成了80,000个逻辑单元和20,000个可配置逻辑块,提供高达5.8Mb的嵌入式RAM,能够满足复杂逻辑设计和大量数据缓存的需求。

其突出特点包括多达660个用户I/O,支持广泛的接口连接;核心工作电压低至0.95V-1.26V,有利于实现低功耗系统设计;采用1152-BBGA封装,适用于表面贴装工艺。该芯片工作温度范围为0°C至85°C,主要面向商业级的高性能嵌入式应用,如通信、工业控制和高级计算加速等领域。

  • 型号:LFSC3GA80E-7FFN1152C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:20000
  • 逻辑元件/单元数:80000
  • 总 RAM 位数:5816320
  • I/O 数:660
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA
  • 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 想获取LFSC3GA80E-7FFN1152C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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