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LIFCL-17-7UWG72C的图片

LIFCL-17-7UWG72C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA CROSSLINK-NX 72WLCS
原厂封装:封装:72-WLCSP(3.7x4.1)
优势价格,LIFCL-17-7UWG72C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LIFCL-17-7UWG72C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LIFCL-17-7UWG72C是莱迪思半导体CrossLink系列中的一款FPGA产品,采用72-BGA WLCSP封装,以超小尺寸提供高集成度。该器件集成了17,000个逻辑单元和442,368位片上RAM,为核心处理与数据缓冲任务提供了充足的资源。

其核心优势在于出色的能效比,工作电压低至0.95V~1.05V,并支持0°C至85°C的工业温度范围。凭借40个可配置I/O和表面贴装设计,它非常适合用于空间受限、对功耗敏感的视频接口桥接、传感器聚合及嵌入式控制应用。

  • 型号:LIFCL-17-7UWG72C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:72-WLCSP(3.7x4.1)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA CROSSLINK-NX 72WLCS
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4250
  • 逻辑元件/单元数:17000
  • 总 RAM 位数:442368
  • I/O 数:40
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:72-BGA,WLCSP
  • 供应商器件封装:72-WLCSP(3.7x4.1)
  • 想获取LIFCL-17-7UWG72C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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