LIFCL-17-7UWG72C是莱迪思半导体CrossLink系列中的一款FPGA产品,采用72-BGA WLCSP封装,以超小尺寸提供高集成度。该器件集成了17,000个逻辑单元和442,368位片上RAM,为核心处理与数据缓冲任务提供了充足的资源。
其核心优势在于出色的能效比,工作电压低至0.95V~1.05V,并支持0°C至85°C的工业温度范围。凭借40个可配置I/O和表面贴装设计,它非常适合用于空间受限、对功耗敏感的视频接口桥接、传感器聚合及嵌入式控制应用。