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LFXP3C-3QN208I的图片

LFXP3C-3QN208I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
原厂封装:封装:208-PQFP(28x28)
优势价格,LFXP3C-3QN208I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP3C-3QN208I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP3C-3QN208I作为Lattice Semiconductor的XP系列FPGA器件,提供3000个逻辑单元和55296位RAM资源,在208-BFQFP封装中集成136个I/O端口,适合空间受限但需要复杂逻辑处理的应用场景。该器件工作电压范围宽(1.71V~3.465V),工作温度范围广(-40°C~100°C),满足工业级应用需求。

作为表面贴装型FPGA,LFXP3C-3QN208I支持多种I/O标准和配置模式,提供灵活的系统连接方案。尽管已停产,但其在嵌入式控制、通信接口和信号处理等领域的应用价值仍然显著,是许多现有系统的关键组件。

  • 型号:LFXP3C-3QN208I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:208-PQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:3000
  • 总 RAM 位数:55296
  • I/O 数:136
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
  • 想获取LFXP3C-3QN208I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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