LFXP3C-3Q208I

LFXP3C-3Q208I是Lattice Semiconductor的XP系列嵌入式FPGA，采用208-BFQFP封装，提供136个I/O接口和3000个逻辑元件。该芯片具备55296位RAM容量，工作温度范围宽广(-40°C至100°C)，支持1.71V至3.465V宽电压供电，适合多种工业和商业应用场景。

作为表面贴装型FPGA，LFXP3C-3Q208I在保持低功耗的同时提供了足够的逻辑资源和I/O接口，能够满足中等复杂度的嵌入式系统需求。虽然该芯片已停产，但其特性仍使其在某些特定应用中具有实用价值，用户可通过专业渠道获取替代方案或技术支持。

• 型号:LFXP3C-3Q208I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3000
• 总 RAM 位数:55296
• I/O 数:136
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
• 想获取LFXP3C-3Q208I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料