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LFXP2-8E-5MN132I的图片

LFXP2-8E-5MN132I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
原厂封装:封装:132-CSBGA(8x8)
优势价格,LFXP2-8E-5MN132I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP2-8E-5MN132I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP2-8E-5MN132I 是莱迪思半导体出品的嵌入式 FPGA,采用 132-LFBGA 封装,提供 86 个 I/O 引脚和 1000 个 LAB/CLB 单元。芯片集成了 226304 位 RAM,支持 1.14V 至 1.26V 的低电压工作范围,工作温度范围可达 -40°C 至 100°C,适应工业级应用环境。作为 XP2 系列产品,该芯片在保持高性能的同时优化了功耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。

LFXP2-8E-5MN132I 的可编程架构使其能够灵活适应各种应用需求,从简单的逻辑控制到复杂的信号处理任务均可胜任。其丰富的 I/O 资源和多种接口标准支持使其能够与各类外设无缝连接,是工业控制、通信设备和消费电子领域的理想选择。

  • 型号:LFXP2-8E-5MN132I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:132-CSBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1000
  • 逻辑元件/单元数:8000
  • 总 RAM 位数:226304
  • I/O 数:86
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:132-CSBGA(8x8)
  • 想获取LFXP2-8E-5MN132I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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