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LFE5UM-85F-6BG554I
的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
LFE5UM-85F-6BG554I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
LATTICE(莱迪思)
功能简述:
IC FPGA 259 I/O 554CABGA
原厂封装:
封装:554-CABGA(23x23)
优势价格,LFE5UM-85F-6BG554I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
LFE5UM-85F-6BG554I的技术资料下载
LFE5UM-85F-6BG554I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LFE5UM-85F-6BG554I
是Lattice Semiconductor推出的ECP5系列FPGA,采用554-FBGA封装,提供259个I/O接口和84000个逻辑元件。该器件拥有210个LAB和高达3.83MB的嵌入式RAM,支持1.045V至1.155V的工作电压,可在-40°C至100°C的工业温度范围内稳定工作。作为有源零件状态产品,它集成了DDR3存储器接口、PCIe和高速SERDES,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,适用于通信、工业自动化和汽车电子等多种应用场景。
型号:LFE5UM-85F-6BG554I
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:554-CABGA(23x23)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 259 I/O 554CABGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:21000
逻辑元件/单元数:84000
总 RAM 位数:3833856
I/O 数:259
栅极数:-
电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:554-FBGA
供应商器件封装:554-CABGA(23x23)
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