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LFXP2-30E-7FN484C的图片

LFXP2-30E-7FN484C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFXP2-30E-7FN484C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP2-30E-7FN484C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LFXP2-30E-7FN484C是Lattice Semiconductor XP2系列FPGA中的高性能型号,采用484-BBGA封装,提供363个I/O接口,支持多种信号标准和高速数据传输。该芯片集成了3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件,并配备396288位RAM,为复杂逻辑应用提供强大的处理能力。 作为一款表面贴装型FPGA,LFXP2-30E-7FN484C工作温度范围覆盖0°C至85°C,供电电压仅需1.14V至1.26V,在保持高性能的同时实现了低功耗设计。其灵活的可编程性和丰富的资源使其成为工业自动化、通信设备和嵌入式系统等领域的理想选择。
  • 型号:LFXP2-30E-7FN484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3625
  • 逻辑元件/单元数:29000
  • 总 RAM 位数:396288
  • I/O 数:363
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFXP2-30E-7FN484C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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