LFXP2-17E-5FTN256C是莱迪思半导体推出的XP2系列FPGA芯片,采用256-LBGA封装,提供201个I/O接口和2125个LAB/CLB逻辑单元,总计17000个逻辑元件。芯片内置282624位RAM,支持1.14V至1.26V工作电压,工作温度范围0°C至85°C,适合工业和商业应用环境。
该芯片采用表面贴装型设计,具有低功耗特性,在提供强大逻辑处理能力的同时有效控制能耗。作为可编程逻辑器件,LFXP2-17E-5FTN256C支持灵活配置,可根据不同应用需求进行定制化设计,广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等领域。