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LFXP2-30E-6FN672I的图片

LFXP2-30E-6FN672I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFXP2-30E-6FN672I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP2-30E-6FN672I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP2-30E-6FN672I是Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA,拥有3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件,提供396288位RAM和472个I/O接口,支持1.14V至1.26V工作电压。该芯片采用672-BBGA封装,工作温度范围为-40°C至100°C,适用于工业级应用场景。作为嵌入式FPGA解决方案,它提供了灵活的系统配置和高性能处理能力,同时保持低功耗特性,适合通信、工业控制和消费电子等多种应用领域。

  • 型号:LFXP2-30E-6FN672I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3625
  • 逻辑元件/单元数:29000
  • 总 RAM 位数:396288
  • I/O 数:472
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LFXP2-30E-6FN672I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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