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LFXP15C-4FN388C的图片

LFXP15C-4FN388C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
原厂封装:封装:388-FPBGA(23x23)
优势价格,LFXP15C-4FN388C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP15C-4FN388C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP15C-4FN388C是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款FPGA产品,采用388-BBGA封装,提供表面贴装型安装方式。该器件集成了15,000个逻辑单元和331,776位的片上RAM资源,为核心数据处理和缓存需求提供了硬件基础。

其宽电压工作范围(1.71V ~ 3.465V)与268个用户I/O相结合,增强了其在多电压域环境下的接口兼容性和系统集成能力。该芯片工作温度为0°C ~ 85°C(TJ),适用于广泛的商业级嵌入式应用,是一款侧重于提供均衡逻辑密度、存储资源和连接能力的可编程解决方案。

  • 型号:LFXP15C-4FN388C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:388-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总 RAM 位数:331776
  • I/O 数:268
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:388-BBGA
  • 供应商器件封装:388-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFXP15C-4FN388C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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