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LFE2M70SE-7FN900C的图片

LFE2M70SE-7FN900C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
原厂封装:封装:900-FPBGA(31x31)
优势价格,LFE2M70SE-7FN900C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2M70SE-7FN900C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2M70SE-7FN900C是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA芯片,拥有8375个LAB/CLB单元67000个逻辑元件,提供高达4642816位的总RAM容量,416个I/O端口,满足复杂逻辑运算和大规模数据处理需求。该芯片采用900-BBGA封装,工作电压1.14V-1.26V,工作温度0°C-85°C,适合表面贴装安装。

作为高性能FPGA解决方案,它特别适用于通信设备、工业自动化和航空航天等领域,提供灵活的系统定制能力和优异的性能功耗比

  • 型号:LFE2M70SE-7FN900C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总 RAM 位数:4642816
  • I/O 数:416
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • 想获取LFE2M70SE-7FN900C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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