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LFXP10E-3FN388I的图片

LFXP10E-3FN388I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
原厂封装:封装:388-FPBGA(23x23)
优势价格,LFXP10E-3FN388I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP10E-3FN388I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP10E-3FN388I是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款非易失性FPGA。该器件集成了10000个逻辑单元和221184比特的嵌入式RAM,核心供电电压为1.14V~1.26V,具备低功耗特性。其采用388-FBGA封装,提供多达244个用户I/O,支持丰富的接口扩展。

该芯片工作温度范围为-40°C至100°C,适用于工业级环境。其非易失性架构可实现快速上电启动,无需外部配置芯片,简化了系统设计并提高了可靠性,主要面向工业控制、通信接口和各类嵌入式逻辑应用。

  • 型号:LFXP10E-3FN388I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:388-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:10000
  • 总 RAM 位数:221184
  • I/O 数:244
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:388-BBGA
  • 供应商器件封装:388-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFXP10E-3FN388I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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