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LFXP10C-5F388C的图片

LFXP10C-5F388C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
原厂封装:封装:388-FPBGA(23x23)
优势价格,LFXP10C-5F388C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP10C-5F388C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP10C-5F388C是一款由Lattice Semiconductor制造的高性能嵌入式FPGA,采用388-BBGA封装,提供244个I/O接口,适合复杂逻辑设计应用。该芯片集成了10,000个逻辑单元和221,184位RAM资源,在宽电压范围(1.71V ~ 3.465V)内稳定工作,商业级温度范围(0°C至85°C)确保了可靠性。

作为表面贴装型器件,LFXP10C-5F388C简化了系统集成流程,其灵活的可编程架构使其能够适应多种应用场景,包括通信设备、工业控制系统和消费电子产品等。尽管该产品已停产,但其成熟的技术特性和稳定的性能仍为特定应用领域提供了可靠的解决方案。

  • 型号:LFXP10C-5F388C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:388-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:10000
  • 总 RAM 位数:221184
  • I/O 数:244
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:388-BBGA
  • 供应商器件封装:388-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFXP10C-5F388C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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