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LFSCM3GA15EP1-5F256I的图片

LFSCM3GA15EP1-5F256I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFSCM3GA15EP1-5F256I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSCM3GA15EP1-5F256I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSCM3GA15EP1-5F256I是Lattice SCM系列FPGA芯片,提供3750个LAB/CLB逻辑单元和15000个逻辑元件,集成超过1MB的RAM资源,适合处理复杂逻辑任务。该芯片采用256-BGA封装,提供139个I/O接口,支持多种I/O标准和电压配置,满足多样化应用需求。

该芯片工作温度范围宽广(-40°C至105°C),采用低功耗设计(0.95V-1.26V供电),特别适合工业级应用。作为表面贴装型器件,LFSCM3GA15EP1-5F256I简化了PCB布局和制造流程,降低了系统整体成本,是工业控制、通信设备和汽车电子等应用的理想选择。

  • 型号:LFSCM3GA15EP1-5F256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总 RAM 位数:1054720
  • I/O 数:139
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LFSCM3GA15EP1-5F256I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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