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LFXP10C-3F388C的图片

LFXP10C-3F388C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
原厂封装:封装:388-FPBGA(23x23)
优势价格,LFXP10C-3F388C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP10C-3F388C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP10C-3F388C是莱迪思半导体XP系列的一款FPGA,采用388-BBGA表面贴装封装,提供244个用户I/O接口。该器件集成了10,000个逻辑单元和221,184位嵌入式RAM,为核心处理与数据缓冲任务提供了充足的资源。

其供电电压范围为1.71V至3.465V,支持低功耗设计,并兼容广泛的接口电平。工作温度范围为0°C至85°C,适用于商业及工业级嵌入式应用,如控制逻辑、接口扩展和信号处理等场景。

  • 型号:LFXP10C-3F388C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:388-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:10000
  • 总 RAM 位数:221184
  • I/O 数:244
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:388-BBGA
  • 供应商器件封装:388-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFXP10C-3F388C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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