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LFSCM3GA15EP1-5F900C的图片

LFSCM3GA15EP1-5F900C

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
原厂封装:产品封装:900-BBGA
优势价格,LFSCM3GA15EP1-5F900C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSCM3GA15EP1-5F900C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSCM3GA15EP1-5F900C是Lattice Semiconductor推出的SCM系列嵌入式FPGA,具有3750个LAB/CLB和15000个逻辑元件,提供1054720位RAM资源,采用900-BBGA封装,提供300个I/O接口。芯片工作电压0.95V-1.26V,工作温度范围0°C至85°C,适用于工业级应用。

该芯片采用表面贴装型设计,支持多种标准接口协议,具有高度灵活性和可重构特性,适合通信设备、工业自动化、医疗电子等领域的高性能嵌入式系统应用。作为停产型号,其库存管理和技术支持尤为重要。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA15EP1-5F900C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:1054720
  • I/O数:300
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
  • 想获取LFSCM3GA15EP1-5F900C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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