LFX200EB-03F256C是Lattice Semiconductor推出的ispXPGA系列嵌入式FPGA,采用256-BGA封装,提供160个I/O接口。该芯片集成了2704个逻辑单元和210000个等效门,配备113664位RAM,支持2.3V至3.6V工作电压,工作温度范围0°C至85°C。表面贴装设计使其易于集成,适合工业自动化、通信系统和消费电子等多种应用场景。
尽管该芯片已停产,但其强大的可编程逻辑功能和灵活的I/O配置使其在特定领域仍有重要应用价值,为需要定制化硬件功能的系统提供了经济高效的解决方案。
- 制造商产品型号:LFX200EB-03F256C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ispXPGA
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:2704
- 总RAM位数:113664
- I/O数:160
- 栅极数:210000
- 电压-供电:2.3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
- 想获取LFX200EB-03F256C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料