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LFXP15C-3FN388C的图片

LFXP15C-3FN388C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
原厂封装:封装:388-FPBGA(23x23)
优势价格,LFXP15C-3FN388C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP15C-3FN388C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP15C-3FN388C是Lattice Semiconductor推出的388-BBGA封装FPGA芯片,拥有268个I/O口和15000个逻辑元件单元,提供331776位RAM资源。该芯片支持1.71V至3.465V宽电压工作范围,工作温度覆盖0°C至85°C,适用于多种工业环境。

作为表面贴装型器件,LFXP15C-3FN388C能够满足空间受限应用的设计需求,同时保持高性能和灵活性。其丰富的逻辑资源和RAM容量使其成为复杂逻辑运算和数据处理应用的理想选择,尽管目前已停产,但在特定领域仍具有重要价值。

  • 型号:LFXP15C-3FN388C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:388-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总 RAM 位数:331776
  • I/O 数:268
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:388-BBGA
  • 供应商器件封装:388-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFXP15C-3FN388C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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