LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I

LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I是一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用1152-BBGA封装，提供660个I/O接口，适合复杂逻辑设计需求。该芯片拥有28750个LAB/CLB和115000个逻辑元件，以及7987200位的总RAM容量，为各种嵌入式应用提供强大的计算能力和存储资源。

该芯片工作电压范围为0.95V至1.26V，工作温度范围为-40°C至105°C（TJ），采用表面贴装型设计，适应各种工业环境应用需求。作为Lattice Semiconductor的产品，它提供了灵活的可配置性，使其成为原型验证、定制加速器和专用集成电路的理想选择。

• 型号:LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
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