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LCMXO3L-2100C-6BG324C的图片

LCMXO3L-2100C-6BG324C

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
原厂封装:封装:324-CABGA(15x15)
优势价格,LCMXO3L-2100C-6BG324C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO3L-2100C-6BG324C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO3L-2100C-6BG324C是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列嵌入式FPGA,采用324-LFBGA封装,提供279个I/O引脚和264个LAB逻辑阵列块,共计2112个逻辑元件。该芯片内置75776位RAM,工作电压范围为2.375V至3.465V,工作温度为0°C至85°C,适合工业应用环境。作为LCMXO3L-2100C-6BG324C的主要特点,其非易失性存储技术无需外部配置存储器,支持JTAG、SPI和I2C等多种配置模式,为系统设计提供了极大的灵活性。

该芯片采用表面贴装型封装,支持部分重构功能,能够在不中断系统运行的情况下更新特定功能模块。低功耗特性和丰富的I/O资源使其成为工业控制、通信设备、汽车电子等多种应用的理想选择,同时其高可靠性和易用性大大缩短了产品开发周期。

  • 型号:LCMXO3L-2100C-6BG324C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:324-CABGA(15x15)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:264
  • 逻辑元件/单元数:2112
  • 总 RAM 位数:75776
  • I/O 数:279
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-LFBGA
  • 供应商器件封装:324-CABGA(15x15)
  • 想获取LCMXO3L-2100C-6BG324C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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