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LFSC3GA115E-5FCN1152C的图片

LFSC3GA115E-5FCN1152C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
原厂封装:封装:1152-FCBGA(35x35)
优势价格,LFSC3GA115E-5FCN1152C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSC3GA115E-5FCN1152C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSC3GA115E-5FCN1152C 是 Lattice Semiconductor 的一款高性能 FPGA,拥有 115,000 个逻辑单元和 28,750 个 LAB/CLB,提供高达 7,987,200 位的 RAM 存储容量,满足复杂算法和数据处理需求。其 660 个 I/O 引脚和 1152-BBGA 封装设计支持高速数据传输和多通道并行处理,工作温度范围 0°C 至 85°C,适应各种工业环境。芯片采用 0.95V 至 1.26V 的低电压设计,在保证计算能力的同时最大限度降低能耗,是高性能与低功耗的理想平衡点。

  • 型号:LFSC3GA115E-5FCN1152C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1152-FCBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:28750
  • 逻辑元件/单元数:115000
  • 总 RAM 位数:7987200
  • I/O 数:660
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FCBGA(35x35)
  • 想获取LFSC3GA115E-5FCN1152C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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