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LFXP15E-3FN388C的图片

LFXP15E-3FN388C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
原厂封装:封装:388-FPBGA(23x23)
优势价格,LFXP15E-3FN388C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP15E-3FN388C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP15E-3FN388C是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款非易失性FPGA。该器件集成了15,000个逻辑单元和331,776位嵌入式RAM,提供了可观的逻辑密度与片上存储资源,支持复杂设计的实现。

其核心优势在于采用1.14V至1.26V的低电压供电,具备低功耗特性,并拥有268个用户I/O,封装于388-BBGA中,适用于表面贴装。工作温度范围为0°C至85°C(TJ),主要面向商业级应用,能够满足多种场景下对可编程逻辑、数据处理和接口控制的需求。

  • 型号:LFXP15E-3FN388C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:388-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总 RAM 位数:331776
  • I/O 数:268
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:388-BBGA
  • 供应商器件封装:388-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFXP15E-3FN388C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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