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LFECP6E-4FN484I的图片

LFECP6E-4FN484I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 224 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFECP6E-4FN484I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFECP6E-4FN484I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFECP6E-4FN484I是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片,采用484-BBGA封装,提供224个I/O端口。该芯片集成了6100个逻辑元件和94208位RAM,支持1.14V至1.26V的工作电压,可在-40°C至100°C的工业温度范围内稳定运行。作为表面贴装型器件,它适合空间受限的应用场景,特别适合工业控制和通信系统。

尽管该芯片已被列为停产状态,但在许多现有系统中仍在广泛使用,并通过专业渠道可获得替代方案和技术支持。其丰富的逻辑资源和I/O配置使其成为原型验证、产品迭代和系统升级的理想选择。

  • 型号:LFECP6E-4FN484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 224 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:6100
  • 总 RAM 位数:94208
  • I/O 数:224
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFECP6E-4FN484I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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