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LFSC3GA15E-6FN900I的图片

LFSC3GA15E-6FN900I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
原厂封装:封装:900-FPBGA(31x31)
优势价格,LFSC3GA15E-6FN900I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSC3GA15E-6FN900I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSC3GA15E-6FN900I是Lattice Semiconductor推出的一款SC系列FPGA,采用900-BBGA封装,提供300个用户I/O。该器件集成了15,000个逻辑单元和超过1兆位的片上RAM,为核心处理和数据缓冲任务提供了充足的硬件资源。

其核心电压范围为0.95V至1.26V,工作温度跨度为-40°C至105°C,设计兼顾了性能与功耗的平衡,并满足工业级环境对可靠性的要求。该型号适用于需要中等规模可编程逻辑和灵活接口的嵌入式系统设计。

  • 型号:LFSC3GA15E-6FN900I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总 RAM 位数:1054720
  • I/O 数:300
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • 想获取LFSC3GA15E-6FN900I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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