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LFECP6E-3FN256C的图片

LFECP6E-3FN256C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFECP6E-3FN256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFECP6E-3FN256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFECP6E-3FN256C是Lattice Semiconductor公司ECP系列的一款FPGA产品,采用256引脚FBGA封装,提供表面贴装型安装方式。该器件集成了6100个逻辑单元和94208位嵌入式RAM,为核心数据处理和逻辑实现提供了坚实的基础资源。

其工作电压为1.14V至1.26V,具备195个用户I/O,支持在0°C至85°C的结温范围内稳定工作。这些参数共同定义了其作为一款面向中等复杂度、注重功耗与成本平衡的嵌入式可编程解决方案的核心定位,适用于需要灵活硬件配置和一定处理能力的各类电子系统。

  • 型号:LFECP6E-3FN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:6100
  • 总 RAM 位数:94208
  • I/O 数:195
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LFECP6E-3FN256C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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