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LCMXO1200E-3MN132I的图片

LCMXO1200E-3MN132I

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
原厂封装:封装:132-CSPBGA(8x8)
优势价格,LCMXO1200E-3MN132I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO1200E-3MN132I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO1200E-3MN132I是一款由Lattice Semiconductor生产的MachXO系列FPGA芯片,采用132-LFBGA封装形式。该芯片集成了1200个逻辑元件和150个LAB/CLB,提供101个I/O接口和9421位RAM存储空间,工作电压范围为1.14V~1.26V,适合低功耗应用场景。

作为一款现场可编程门阵列,LCMXO1200E-3MN132I支持表面贴装工艺,工作温度范围宽广(-40°C~100°C),具备非易失性特性,无需外部配置存储器。这些特性使其成为通信设备、工业控制和消费电子等领域的理想选择,为系统设计提供了高灵活性和可重构性。

  • 型号:LCMXO1200E-3MN132I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:150
  • 逻辑元件/单元数:1200
  • 总 RAM 位数:9421
  • I/O 数:101
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 想获取LCMXO1200E-3MN132I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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