LFECP33E-3FN484C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，提供32,800个逻辑元件单元和434,176位RAM资源，配合360个I/O接口，为复杂系统设计提供强大硬件平台支持。该芯片采用484-BBGA封装，工作电压范围1.14V至1.26V，表面贴装设计简化了PCB布局过程，适合对能效有严格要求的应用场景。
作为ECP系列成员，
LFECP33E-3FN484C在0°C至85°C的宽工作温度范围内稳定运行，支持多种高速接口标准，包括DDR2/3存储器接口和PCI Express等。尽管已停产，该芯片在工业控制、通信设备和测试测量仪器等领域仍有广泛应用价值，特别适合需要长期稳定支持的产品线。
- 型号:LFECP33E-3FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:32800
- 总 RAM 位数:434176
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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