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LFECP15E-3F484C的图片

LFECP15E-3F484C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFECP15E-3F484C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFECP15E-3F484C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFECP15E-3F484C是Lattice Semiconductor公司生产的高性能嵌入式FPGA芯片,具备15,400个逻辑单元和358,400位RAM容量,提供352个I/O接口,采用484-BBGA封装。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度范围0°C至85°C,适合多种工业和商业应用场景。

作为一款表面贴装型FPGA器件,LFECP15E-3F484C凭借其低功耗特性和丰富的I/O资源,在通信设备、工业控制和汽车电子系统中表现出色。其可编程架构设计为工程师提供了高度灵活性,能够根据具体应用需求进行定制化配置,满足不同场景下的性能要求。

  • 型号:LFECP15E-3F484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:15400
  • 总 RAM 位数:358400
  • I/O 数:352
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFECP15E-3F484C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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