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LCMXO256E-3MN100C的图片

LCMXO256E-3MN100C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 78 I/O 100CSBGA
原厂封装:封装:100-CSBGA(8x8)
优势价格,LCMXO256E-3MN100C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO256E-3MN100C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO256E-3MN100C是Lattice Semiconductor公司MachXO系列的一款有源FPGA产品,采用100-LFBGA(CSPBGA)表面贴装封装。该器件核心提供256个逻辑单元和32个LAB/CLB,具备78个用户I/O,在紧凑的封装内实现了较高的接口密度。

其工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖0°C至85°C(TJ),专为注重功耗与可靠性的嵌入式应用而优化。该芯片无需外部配置存储器,支持快速上电启动,适用于需要灵活硬件逻辑、成本敏感且空间受限的各种控制、桥接和接口管理场景。

  • 型号:LCMXO256E-3MN100C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:100-CSBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 78 I/O 100CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:32
  • 逻辑元件/单元数:256
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:78
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:100-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:100-CSBGA(8x8)
  • 想获取LCMXO256E-3MN100C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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