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LFEC33E-5F484C的图片

LFEC33E-5F484C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFEC33E-5F484C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFEC33E-5F484C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFEC33E-5F484C是Lattice Semiconductor公司EC系列的一款FPGA产品,采用484引脚BGA封装,支持表面贴装。该器件核心包含32800个逻辑单元,提供高达434176位的片上RAM资源,能够有效支持复杂算法实现与数据缓冲需求。

其显著特点在于集成了360个用户I/O,具备强大的系统连接与扩展能力。器件工作在1.2V核心电压附近,功耗表现优秀,工作温度范围覆盖0°C至85°C,适用于广泛的商业级嵌入式应用场景,如通信接口、工业控制和数据处理模块。

  • 型号:LFEC33E-5F484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:32800
  • 总 RAM 位数:434176
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFEC33E-5F484C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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