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LFEC10E-5FN256C
的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
LFEC10E-5FN256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
LATTICE(莱迪思)
功能简述:
IC FPGA 195 I/O 256FBGA
原厂封装:
封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFEC10E-5FN256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
LFEC10E-5FN256C的技术资料下载
LFEC10E-5FN256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LFEC10E-5FN256C
是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片,采用256-BGA封装,提供195个I/O接口,工作电压范围1.14V至1.26V,支持0°C至85°C工作温度。该芯片拥有10200个逻辑元件和282624位RAM资源,为复杂逻辑实现提供充足的处理能力。 该芯片采用表面贴装工艺,托盘包装形式,虽然已停产,但在特定应用领域仍具有重要价值。作为Lattice EC系列成员,
LFEC10E-5FN256C
以其低功耗特性和高性价比优势,适合工业控制、通信设备和汽车电子等对功耗敏感的应用场景,为客户提供灵活且强大的逻辑实现平台。
型号:LFEC10E-5FN256C
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:256-FPBGA(17x17)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:10200
总 RAM 位数:282624
I/O 数:195
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-BGA
供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
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