LIA-MD6000-6KMG80E

LIA-MD6000-6KMG80E是Lattice Semiconductor CrossLink系列中的高性能嵌入式FPGA芯片，采用80-TFBGA封装，提供37个I/O接口。该芯片集成1484个LAB/CLB和5936个逻辑元件，内嵌184320位RAM，具备强大的处理能力和丰富的存储资源。芯片工作温度范围覆盖-40°C至125°C，适用于各种工业环境。

其供电电压为1.14V至1.26V，采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效降低能耗。作为表面贴装型器件，LIA-MD6000-6KMG80E简化了生产流程，提高了生产效率，是多种电子系统的理想选择。

• 型号:LIA-MD6000-6KMG80E
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:80-CKFBGA（7x7）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 37 I/O 80CKFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1484
• 逻辑元件/单元数:5936
• 总 RAM 位数:184320
• I/O 数:37
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:80-TFBGA
• 供应商器件封装:80-CKFBGA（7x7）
• 想获取LIA-MD6000-6KMG80E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料