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LFEC10E-3F484C的图片

LFEC10E-3F484C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 288 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFEC10E-3F484C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFEC10E-3F484C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFEC10E-3F484C是Lattice Semiconductor公司推出的一款EC系列FPGA器件,采用484-BBGA表面贴装封装。该芯片集成了10200个逻辑单元和282624位嵌入式RAM,为核心数据处理与缓存任务提供了充足的硬件资源。

其具备288个用户I/O,支持广泛的设备连接,供电电压为1.14V~1.26V,工作温度范围为0°C~85°C,这些特性共同指向其在注重集成度、连接性与功耗控制的嵌入式应用中的定位,适用于工业控制、通信接口等场景。

  • 型号:LFEC10E-3F484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 288 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:10200
  • 总 RAM 位数:282624
  • I/O 数:288
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFEC10E-3F484C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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