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LFE5U-85F-7BG756C的图片

LFE5U-85F-7BG756C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 365 I/O 756CABGA
原厂封装:封装:756-CABGA(27x27)
优势价格,LFE5U-85F-7BG756C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE5U-85F-7BG756C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE5U-85F-7BG756C 是一款高性能 FPGA 芯片,拥有 84,000 个逻辑单元和 21,000 个 LAB/CLB,提供强大的逻辑处理能力。其内置的 3.8MB RAM 和 365 个 I/O 端口,满足大多数复杂应用的需求。该芯片采用 756-FBGA 封装,工作温度范围为 0°C 至 85°C,适合工业和商业环境。作为 Lattice Semiconductor 的 ECP5 系列产品,它支持低功耗设计,工作电压仅 1.045V 至 1.155V,能效表现优异,特别适合对功耗敏感的应用场景。

  • 型号:LFE5U-85F-7BG756C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:756-CABGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 365 I/O 756CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:21000
  • 逻辑元件/单元数:84000
  • 总 RAM 位数:3833856
  • I/O 数:365
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:756-FBGA
  • 供应商器件封装:756-CABGA(27x27)
  • 想获取LFE5U-85F-7BG756C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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