LFE2-70SE-6F900C

LFE2-70SE-6F900C是莱迪思半导体ECP2系列中的高性能FPGA芯片，提供8500个LAB/CLB单元和68000个逻辑元件，配备1056768位RAM，满足复杂逻辑设计需求。其583个I/O接口和900-BBGA封装设计，确保了高密度I/O连接和优异的信号完整性。

芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖0°C至85°C，适合工业级应用环境。尽管该芯片已停产，但其高性能、低功耗特性和丰富的硬件资源，使其在通信、工业控制等领域仍有重要应用价值。

• 型号:LFE2-70SE-6F900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8500
• 逻辑元件/单元数:68000
• 总 RAM 位数:1056768
• I/O 数:583
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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