LFE3-70EA-9FN1156C

LFE3-70EA-9FN1156C 是莱迪思半导体 ECP3 系列的高性能 FPGA，拥有 67,000 个逻辑单元和 8,375 个 LAB/CLB，配备 490 个 I/O 引脚和 4.5MB RAM，提供强大的处理能力和丰富的接口资源。其 1156-BBGA 封装设计支持表面贴装工艺，工作温度范围 0°C 至 85°C，适用于工业环境。

该芯片采用 1.14V 至 1.26V 的低电压供电设计，在提供高性能的同时优化了功耗表现。作为不适用于新设计的成熟产品，LFE3-70EA-9FN1156C 特别适合需要稳定性和可靠性的现有系统升级和维护应用场景。

• 型号:LFE3-70EA-9FN1156C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1156-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:不适用于新设计
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8375
• 逻辑元件/单元数:67000
• 总 RAM 位数:4526080
• I/O 数:490
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA
• 供应商器件封装:1156-FPBGA（35x35）
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