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LFE2M35E-6F672C的图片

LFE2M35E-6F672C

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
原厂封装:产品封装:672-BBGA
优势价格,LFE2M35E-6F672C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2M35E-6F672C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2M35E-6F672C是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA,采用672-BBGA封装,提供410个I/O端口和4250个LAB/CLB逻辑单元,总逻辑单元数达34000个,内置2.15MB RAM资源。该器件工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖0°C至85°C,适合工业级应用。

作为嵌入式FPGA解决方案,LFE2M35E-6F672C结合了高性能与低功耗特性,丰富的I/O资源和内存容量使其能够处理复杂的数字逻辑任务。其672-BBGA封装形式确保了良好的电气性能和散热特性,适用于通信设备、工业控制、测试测量等多种应用场景。

  • 制造商产品型号:LFE2M35E-6F672C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:4250
  • 逻辑元件/单元数:34000
  • 总RAM位数:2151424
  • I/O数:410
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:672-BBGA
  • 想获取LFE2M35E-6F672C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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