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LFE3-70EA-7LFN672I的图片

LFE3-70EA-7LFN672I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFE3-70EA-7LFN672I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE3-70EA-7LFN672I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE3-70EA-7LFN672I是Lattice Semiconductor推出的高性能ECP3系列FPGA芯片,集成了8375个LAB/CLB单元和67000个逻辑元件,配合高达4.5MB的嵌入式RAM资源,为复杂逻辑应用提供强大的处理能力。该芯片提供380个I/O接口,采用672-BBGA封装形式,支持多种I/O标准和高速数据传输,满足各种系统接口需求。

该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,采用低功耗设计理念,在保证高性能的同时实现了能耗的优化。支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,适应各种严苛环境下的应用需求。其表面贴装型设计简化了PCB布局过程,同时保持了高可靠性和稳定性,使其成为通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域的理想选择。

  • 型号:LFE3-70EA-7LFN672I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总 RAM 位数:4526080
  • I/O 数:380
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LFE3-70EA-7LFN672I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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