LFX1200C-03F900C

LFX1200C-03F900C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用900-BBGA封装，提供496个I/O接口和15376个逻辑元件，总RAM容量达到423936位。该芯片工作电压范围为1.65V至1.95V，适合低功耗应用场景，同时提供高达1250000个等效逻辑门的处理能力，能够实现复杂的数字逻辑功能。

作为Lattice Semiconductor的ispXPGA系列产品之一，LFX1200C-03F900C支持表面贴装安装，工作温度范围为0°C至85°C（TJ），确保在工业环境中的稳定运行。其丰富的I/O资源和可编程性使其成为工业自动化、通信设备和消费电子等领域的理想选择，能够在保持系统灵活性的同时，减少专用ASIC的设计周期和成本。

• 型号:LFX1200C-03F900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 496 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15376
• 总 RAM 位数:423936
• I/O 数:496
• 栅极数:1250000
• 电压 - 供电:1.65V ~ 1.95V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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