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LFE3-70EA-6LFN484C的图片

LFE3-70EA-6LFN484C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFE3-70EA-6LFN484C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE3-70EA-6LFN484C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE3-70EA-6LFN484C是莱迪思半导体ECP3系列中的一款有源FPGA器件,采用484引脚FBGA表面贴装封装。该芯片集成了67000个逻辑单元和8375个逻辑块,提供高达4526080位的片上RAM资源,具备强大的数据处理和存储能力。

其核心优势在于平衡了性能与功耗,工作电压为1.14V至1.26V,并拥有295个用户I/O,支持广泛的外设连接。这些特性使其特别适用于需要高逻辑密度、灵活I/O配置及低功耗运行的嵌入式系统设计,工作温度范围覆盖0°C至85°C,确保在商业级应用中的稳定可靠性。

  • 型号:LFE3-70EA-6LFN484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总 RAM 位数:4526080
  • I/O 数:295
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFE3-70EA-6LFN484C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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