LFE3-70EA-6FN672C

LFE3-70EA-6FN672C是Lattice Semiconductor的ECP3系列FPGA，拥有67,000个逻辑单元和8,375个LAB/CLB，提供高达4.5MB嵌入式RAM，支持380个I/O接口，满足复杂逻辑设计需求。其672-BBGA封装采用表面贴装技术，工作温度范围0°C至85°C，适用于工业级应用。

该芯片采用1.14V至1.26V低功耗设计，在提供高性能的同时有效降低整体功耗。支持多种I/O标准，包括LVDS、RGMII、SPI和I2C等，内置硬件乘法器和专用DSP模块，特别适合通信、工业控制和消费电子领域，能够实现多协议转换、实时数据处理和系统控制等功能。

• 型号:LFE3-70EA-6FN672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8375
• 逻辑元件/单元数:67000
• 总 RAM 位数:4526080
• I/O 数:380
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• 想获取LFE3-70EA-6FN672C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料