LFE2M70E-5FN900C

LFE2M70E-5FN900C是Lattice Semiconductor ECP2M系列中的一款有源FPGA器件。该芯片集成了67,000个逻辑单元和8375个LAB/CLB，提供了强大的并行处理能力，同时其4.6兆位的嵌入式RAM资源为数据密集型应用提供了高效的片上存储解决方案。

器件配备了416个用户I/O，支持广泛的接口连接需求，并在1.14V至1.26V的低电压下工作，实现了性能与功耗的优化平衡。其采用900-BBGA封装，工作温度范围为0°C至85°C，适用于要求高可靠性及灵活性的表面贴装设计，是通信、工业和嵌入式系统开发的理想硬件平台。

• 型号:LFE2M70E-5FN900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8375
• 逻辑元件/单元数:67000
• 总 RAM 位数:4642816
• I/O 数:416
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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