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LFE3-35EA-6LFN672C的图片

LFE3-35EA-6LFN672C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFE3-35EA-6LFN672C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE3-35EA-6LFN672C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE3-35EA-6LFN672C是莱迪思半导体ECP3系列中的一款有源FPGA器件,采用672-BBGA封装,表面贴装。该器件集成了33,000个逻辑单元和4125个LAB/CLB,并内置高达1.36兆位的RAM资源,提供了强大的逻辑处理与数据存储能力。

其核心优势在于高达310个用户I/O接口,支持广泛的电压标准,确保了出色的系统连接灵活性。同时,其1.14V至1.26V的核心工作电压范围及0°C至85°C的工作温度,使其在实现高性能的同时,兼顾了低功耗与商业/工业级的可靠性,适用于需要复杂逻辑整合与高速接口的嵌入式设计。

  • 型号:LFE3-35EA-6LFN672C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4125
  • 逻辑元件/单元数:33000
  • 总 RAM 位数:1358848
  • I/O 数:310
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LFE3-35EA-6LFN672C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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