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LFXP3C-3T100I
的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
LFXP3C-3T100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
LATTICE(莱迪思)
功能简述:
IC FPGA 62 I/O 100TQFP
原厂封装:
封装:100-TQFP(14x14)
优势价格,LFXP3C-3T100I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
LFXP3C-3T100I的技术资料下载
LFXP3C-3T100I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LFXP3C-3T100I
是Lattice Semiconductor推出的XP系列FPGA芯片,集成了3000个逻辑元件和55296位RAM,提供62个I/O接口,采用100-LQFP封装形式。该芯片工作温度范围宽(-40°C至100°C),支持1.71V至3.465V的宽电压工作范围,适应多种工业和消费电子应用场景。作为表面贴装型器件,
LFXP3C-3T100I
具有灵活的可编程性和低功耗特性,能够满足中等复杂度逻辑控制需求,为系统提供高性能和可靠性的平衡。
型号:LFXP3C-3T100I
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:100-TQFP(14x14)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 62 I/O 100TQFP
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:3000
总 RAM 位数:55296
I/O 数:62
栅极数:-
电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:100-LQFP
供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
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