LFE3-17EA-8LFN484C是莱迪思半导体ECP3系列的一款有源、表面贴装型FPGA,采用484-FBGA封装。该器件集成了17000个逻辑单元和2125个LAB/CLB,并提供了716800位的片上RAM资源,具备出色的逻辑密度和数据处理能力。
其核心卖点在于优异的功耗与性能平衡。器件在1.2V典型核心电压下工作,拥有222个用户I/O,支持在0°C至85°C的结温范围内稳定运行。这些特性使其成为需要高集成度、灵活可编程性及低功耗的嵌入式系统的理想选择。