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LCMXO3L-2100E-6MG324I的图片

LCMXO3L-2100E-6MG324I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
原厂封装:封装:324-CSFBGA(10x10)
优势价格,LCMXO3L-2100E-6MG324I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO3L-2100E-6MG324I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO3L-2100E-6MG324I是Lattice Semiconductor MachXO3系列中的高性能FPGA,提供2112个逻辑单元和264个LAB,支持75776位RAM,满足复杂逻辑设计需求。其268个I/O引脚和1.14V~1.26V的宽工作电压范围,使其能够适应多种应用场景。

该芯片采用324-VFBGA封装,支持-40°C至100°C的工业级工作温度,确保在严苛环境下的可靠性。作为非易失性FPGA,它无需外部配置存储器,降低了系统复杂度和成本,同时提供即时上电功能,适合对启动时间有严格要求的工业和通信应用。

  • 型号:LCMXO3L-2100E-6MG324I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:324-CSFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:264
  • 逻辑元件/单元数:2112
  • 总 RAM 位数:75776
  • I/O 数:268
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-VFBGA
  • 供应商器件封装:324-CSFBGA(10x10)
  • 想获取LCMXO3L-2100E-6MG324I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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