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LFE2M35SE-6F672C的图片

LFE2M35SE-6F672C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFE2M35SE-6F672C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2M35SE-6F672C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2M35SE-6F672C是莱迪思半导体ECP2M系列的一款FPGA产品,采用672-BBGA封装,提供410个用户I/O。该器件集成了34,000个逻辑单元和超过215万位的嵌入式RAM资源,在实现复杂逻辑功能的同时,能够有效支持需要大量片上数据缓冲的应用。

其核心供电电压为1.2V左右,针对低功耗运行进行了优化,工作温度范围为0°C至85°C,适用于工业级环境。该芯片提供了高逻辑密度与可编程I/O的平衡,适用于通信接口、工业控制及嵌入式协处理等场景,是一款面向中等规模数字系统设计的可编程解决方案。

  • 型号:LFE2M35SE-6F672C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4250
  • 逻辑元件/单元数:34000
  • 总 RAM 位数:2151424
  • I/O 数:410
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LFE2M35SE-6F672C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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